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新2备用网址:精测攻测试商机 推新探针卡

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晶片异质整合已成为延续摩尔定律重要方案,包括台积电、英特尔等均推出3D IC先进封装制程,透过小晶片技术推动记忆体及逻辑IC的异质整合,而且认为裸晶测试良率提高,最后封装整体良率才会更高。测试介面厂中华精测在台湾国际半导体展发表全新3D IC测试专用MEMS探针卡,积极抢攻晶片异质整合测试商机。

SEMI表示,随着5G、人工智慧等新兴科技应用兴起,半导体制程持续微缩,对封装的要求也逐渐增长。而异质整合封装技术具备高度晶片整合能力,被视为后摩尔时代下延续半导体产业发展的动能。此次SEMICON Taiwan展会特别召开先进测试论坛,邀请到台积电、英特尔、联发科、中华精测、京元电等业者,针对晶片异质整合趋势下的测试技术提出展望。

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英特尔技术总监张益兴于论坛中表示,小晶片技术让系统单晶片依功能解构为不同裸晶,而每个裸晶可能采用不同的矽智财或设计,因此都需要经过测试。而最后透过先进封装整合为单一晶片时,其中只要有任何一颗裸晶有缺陷,代表整个封装堆叠都会无效。

此外,包括台积电3DFabric或英特尔Foveros等先进封装技术,晶圆凸块尺寸愈趋于微小化,微凸块和混合键合等技术非常复杂,因此需要采用针对3D IC等先进封装量身打造的探针卡或测试介面技术。

精测研发部门经理苏伟志表示,晶圆测试需高度客制化,及具有质整合功能探针卡,因此探针卡的探针设计成为关键。精测27日宣布推出3D IC探针卡方案,主要透过电气、机械、热应力等模拟整合,加上MEMS探针卡量产能力,可因应客户对晶片异质整合3D IC测试需求。

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